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                  慶科信息攜超高速模組解決方案,亮相2021 STM32中國峰會

                  2021-05-17 10:54 來源:慶科MXCHIP 作者:

                  4月29日,2021 STM32中國峰會拉開帷幕。峰會上,ST(意法半導體)呈現了最新的面向未來的產品、技術及方案;同時,峰會還匯集了眾多全球合作伙伴,帶來基于STM32創新的嵌入式解決方案及各類終端產品。慶科信息作為ST戰略合作伙伴也亮相本次大會,并現場推出了與ST共同打造的超高速模組解決方案。

                  慶科信息攜超高速模組解決方案,亮相2021 STM32中國峰會

                  近年來,物聯網行業快速發展,數據顯示2021年中國物聯網連接數量或將超過90億。市場增長,新的需求和產品不斷涌現,隨著OTA、語音交互、機器視覺等技術的加入,物聯網產品不斷豐富,而數據傳輸速率也成為了智能設備廠商與終端用戶關注的焦點。為此,慶科信息推出了物聯網超高速模組解決方案,旨在為智能設備、APP以及云平臺三端搭建高質量的數據傳輸通道,實現數據雙向高速傳輸,進一步優化設備體驗。

                  該方案的核心是慶科信息的高速模組,模組提供Wi-Fi及Wi-Fi+BLECombo等多款選擇,搭配STM32U5MCU,可以實現SPI高速傳輸。方案還可搭配STMicroelectronicsDiscoverykitB-U585I-IOT02A開發板使用。

                  慶科信息攜超高速模組解決方案,亮相2021 STM32中國峰會

                  相比傳統的高速傳輸方案,慶科信息的方案具備以下優勢:

                  l低門檻:

                  通過嵌入式MCU+高速Wi-Fi/BLE+Wi-FiCombo模組即可實現低成本的高速IoT傳輸,設備廠商升級門檻低。

                  l高性價比

                  相比傳統的Linux操作系統+網卡的方式,成本大幅降低,適用于更廣泛的IoT設備高速通信。

                  l數據量大

                  大大提高了IoT設備的數據傳輸上限,可以支持音頻流、視頻流等大規模的數據傳輸應用。

                  l實時性強

                  實時傳輸、穩定可靠,滿足了IoT設備實時交互的需求。

                  慶科信息超高速模組方案的應用范圍廣泛,在以下場景尤為適用:

                  l大容量OTA

                  OTA(Over-the-Air Technology)即空中下載技術。物聯網平臺支持通過OTA方式進行設備固件升級,是智能設備修復系統漏洞、實現系統升級的手段,通過固件升級用戶提供更好的服務。OTA固件升級功能不僅能夠更新固件,而且還能重新配置片上硬件資源。同時,設備固件可通過OTA固件升級流程獲得更新的補丁和更多安全算法防范病毒攻擊。

                  現在的很多設備固件大小動輒數兆,以傳統的OTA下載或傳輸速度(特別是設備主板OTA),用戶需要等待很久的時間完成OTA,通過高速模組可以大大縮短固件下載與傳輸時間,給客戶更好的設備使用體驗。

                  l3D打印機

                  數據顯示,到2026年,全球3D打印市場預計將達到372億美元(約2121億人民幣)。

                  3D打印雖然在消費領域和工業領域都被快速推廣應用,但因為3D文件的數據量龐大,傳統的3D打印機受制于無線模組傳輸速度,打印速度飽受詬病,需要多個小時甚至數天。采用慶科信息高速物聯網模組方案,可以避免采用高成本的網卡等元件傳輸數據,即降低了3D打印機的成本,同時大大縮短打印時間。

                  l音視頻傳輸

                  越來越多的智能設備為了優質的用戶體驗,引入了智能語音、圖像識別、視頻交互等功能。例如近年來火爆市場的智能寵物投食器、飲水機,用戶需要通過實時的畫面來判斷寵物是否按時進食飲水。

                  通過慶科信息高速模組方案,可以將短視頻或音頻以極快的速度上傳至服務端或下發至設備端,保證實時性要求較高的功能正常運作。

                  慶科信息超高速模組方案+STM32U585DK

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